A Huawei lassan állandó szereplője lesz a rendszerchipek piacának, mivel a telefonjaikba egyre több saját megoldást tervez a cég HiSilicon divíziója. Hamarosan befut az új középkategóriás SoC, amely a Kirin 620 utódja lesz, és a Kirin 650-es jelölést kapta.

A Kirin 650 az ARM Big.Little koncepciót veti be heterogén többmagos dizájnnal. A processzorrész 4-4 darab Cortex-A53-as processzormaggal dolgozik. Az előbbi négyes 2 GHz-en üzemel, míg az utóbbi, alacsony fogyasztásra tervezett modul 1,7 GHz-re képes. Az IGP szerepét az ARM Mali-T830 tölti be MP2-es konfigurációban, továbbá az LPDDR3 szabványú memóriákat fogadó memóriavezérlő két darab 32 bites csatornát kínál.

Az LTE modem és az ISP nem maradt ki, ahogy a hangfeldolgozásért felelős Tensilica DSP sem. Mindemellett az elengedhetetlen fixfunkciós blokkok is a rendszer részei, így például a 4K-s HEVC tartalmak dekódolása is biztosított.

Arról még nincs pontos adat, hogy a lapka milyen gyártástechnológián készül, de valószínűleg Kirin 950 és 955 esetében már tesztelt 16 nm-es FF+ node-ot választotta a cég, így a gyártást a TSMC végezheti.

A HiSilicon Kirin 650-es rendszerchipre a Huawei Honor 5C okostelefon épít majd.