Mindenben ráerősít az új SoC az előző generációra

A MediaTek bemutatta a TSMC második generációs 4 nanométeres node-ján készülő Dimensity 8300-at.

A Dimensity 8300 a 9300-as csúcsszettet követi idén és a tavalyi Dimensity 8200-at váltja a középkategória tetején. A lapka továbbra is a TSMC 4 nanométeres gyártástechnológiájával készül, de mindenben többet hoz, mint az előd. Az 1+3+4 elrendezésű, ARMv9 utasításkészletű központi feldolgozóegység Cortex-A715-ös teljesítménymagja 3,35 GHz-en ketyeg, emellett további három darab dolgozik 3 GHz-en, az energiahatékony klaszterbe pedig négy 2,2 GHz-es Cortex-A510 került.

Ehhez 8533 Mbps-os LPDDR5X RAM társulhat és UFS 4.0-s belső tárhely MQC támogatással. A Mali G-615 MC6 a gyártó számításai szerint 60%-kal jobb grafikus teljesítményt nyújt majd 55%-kal hatékonyabb erősforrásmenedzsmenttel, az alkalmazások 17%-kal gyorsabban indulnak nulláról, gyorsítótárból pedig 47%-kal gyorsabban érjük el a kívánt alkalmazást.

A Dimensity 8300 különlegessége a 780-as APU, ami elsőként kínál generatív AI funkciókat ebben a kategóriában Stable Diffusion szöveg-képmodell és 10 millió paraméteres LLM nagy nyelvi modell támogatásával. Az Imaq ISP (980) továbbra is maximum 320 megapixeles szenzorokatkezel, opció a 4K 60 fps videófelvétel, FHD+ felbontáson viszont akár 180 Hz-ig emelhető a képfrissítés, míg WQHD+-on megmaradt a 120 Hz.

[+]

Az integrált 5G modem már 5,17 Gbps-os letöltési maximum tud hozni, a Bluetooth modult pedig 5.4-es verziószámra cserélték. Az első készülék(ek egyike) a Redmi K70E lesz, ami hamarosan be is mutatkozhat, a gyártó már el is kezdte a hivatalos előzeteseket közzétenni.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés