Két hét múlva, egészen pontosan május 20-án hullhat le a lepel az első félév egyik legizgalmasabb mobiljáról, az ultravékony oldalkeretekkel megáldott Oppo R7-ről, és már olyan pletykákat is hallani lehet, hogy nem egyedül mutatkozik be a fémházas készülék, hanem az Oppo R7 Plus kíséretében, a TENAA-nál legalábbis két R7 járt minősítési vizitre.
A sok kém- és félhivatalos információ, kép és videó után most már az Oppo is elkezdte lehúzni a leplet készülékéről, igaz, egyelőre csak a mobil teteje látszik oldalról. A képen kivehető a lapos kameralencse, a vékony fémházas konstrukció és az enyhén ívelt, 2,5D glass névre hallgató, csiszolt előlapi védőüveg. Az R7 (és társa) állítólag Snapdragon 615-ös és MediaTek 6752-es SoC-vel startol el, de olyan pletykákat is hallani lehetett, hogy a MediaTek MT6795-ös rendszerchip lapul majd a hátlap alatt.
