Már látni a fizika törvényei által állított akadályokat a gyártósori csíkszélesség további csökkentésével, ráadásul minél alacsonyabb a tranzisztorok mérete, annál nagyobb egy-egy chip tervezési költsége. A TSMC 3 nm-es node-ja(i) mindenesetre tömeggyártásra kész(ek), és ha nem lenne elég az Apple chiptervezésből származó teljesítményelőnye, amelyből a mobiljai, a táblagépei és a számítógépei egyaránt profitálnak, általában a legfrissebb és legfejlettebb gyártósorokra is előjoga van a tajvani félvezető óriásnál.
Az A17 Bionic a TSMC N3B vagy már a továbbfejlesztett 3 nm-es N3e technológiával készülhet. [+]
A DigiTimes szerint az Apple-nek sikerült a TSMC N3B node kapacitásának 90%-át lekötni 2023-ban, és a két iPhone 15 Pro már 3 nm-es csíkszélességű A17 Bionic chippel érkezik, akár 15%-os teljesítménynövekedés és 35%-kal hatékonyabb működés mellett. MacBook fronton az új Air és iMac profitálhat a gyártósori előrelépésből az M3 chip bevetésével, amiből készülhet az M3 Pro, az M3 Max és az M3 Ultra változat is, akár 80 magos GPU-val. Ami a sima iPhone 15-öket illeti, azok viszont maradhatnak az 4 nm-es tavalyi chipnél, ami pedig a konkurenciát, 2023-ban a Qualcomm, a Samsung és a MediaTek a TSMC 3 nm-es kapacitásának maradékán lesz kénytelen osztozkodni, noha a jövő évi androidos csúcsmobilokban várhatóan már rendre ilyen csíkszélességű chipek dolgoznak majd.
