Új hozzászólás Aktív témák

• #8724 Lompos48 nagyúr #65675776 #8712

  Új Válasz 2012-02-26 14:21:28 #8724

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Lompos48

  nagyúr

  válasz #65675776 #8712 üzenetére

  Lehet, hogy neked van igazad. Tény, hogy még a '90-es években is a legelterjettebb technológia a - és ezt nem tudom magyarul - gold ball bonding volt. A BC107-es tranzisztorral kezdve, TTL, CMOS, lineáris áramkörökön át, el a processzorokig mindenhol ezt a technológiát használta a gyártók többsége. Az alumínium a nagyobb áramok miatt, meg persze a nagyobb keresztmetszet által generált növekvő árak miatt nyert aztán teret. Előbb a nagyobb teljesítményű komponenseknél, majd finomítva/finomulva a többinél is (1990 környékéig benne voltam én is nyakig).
  Kb 2004-ig ezeknek a történetét elég jól lefedi egy publikáció. Ebben (ismétlem, 2004-es kiadás!) elhangzik/olvasható a következő kijelentés: "Today, more than 90 percent of the chip interconnect is covered by gold ball bond."
  Személyes tapasztalataim/gyakorlatom, meg olvasott információk alapján "mertem" leírni, azt amit.

Új hozzászólás Aktív témák