Új hozzászólás Aktív témák

• #8727 Lompos48 nagyúr #65675776 #8725

  Új Válasz 2012-02-26 14:43:33 #8727

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Lompos48

  nagyúr

  válasz #65675776 #8725 üzenetére

  Jó! De akkor mondjuk inkább, hogy én egy harmadik dologról beszélek:

  

  Itt a szál és a "forrasztás" mindkettő arany. Van egy úgynevezett eutektikus pont (hőmérséklet) jóval az arany olvadási pontja alatt, ahol az "kenhető". Lényege az alacsonyabb hő, ami nem teszi tönkre a félvezetőstruktúrát. Ez a ball bonding. Ezt később követte az ultrahangos megoldás, ami már működött szépen az alumínium esetében is, ahol a szál végét "ráreszkették" a pad-re.
  Hogy az aranyszál fogyasztás mekkora volt arra már nem emlékszem, de tény, hogy a tranzisztorok, ICk padjeinek aranyozására havonta kb 20kg aranycianid lett felhasználva, aminek a tiszta aranytartalma - ha emlékezetem nem csal - valami 30% körüli volt.

  Innen ellenben olyan dimenziókba megyünk át, amire kevés lesz az információ-vevő.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák