- Megvásárolható a legolcsóbb kagylótelefon
- iPhone topik
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- Apple iPhone 15 - a bevált módszer
- Realme GT 2 - aláírjuk
- Samsung Galaxy Z Fold5 - toldozás-foldozás
- Milyen okostelefont vegyek?
- Xiaomi Watch 2 Pro - oké, Google, itt vagyunk mi is
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- Huawei Watch Fit 3 - zöldalma
Hirdetés
-
Kínos ügy lett az OpenAI Scarlett Johansson-botránya
it Scarlett Johansson nem adta a hangját az OpenAI-nak, azonban állítása szerint ennek ellenére is az övére hasonlít az, ahogy a chatbot megszólalt.
-
Premier előzetest kapott a Senua's Saga: Hellblade II
gp Délelőtt 10 órától lesz játszható PC-n és Xbox-okon is a folytatás.
-
Retro Kocka Kuckó 2024
lo Megint eltelt egy esztendő, ezért mögyünk retrokockulni Vásárhelyre! Gyere velünk gyereknapon!
Új hozzászólás Aktív témák
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Csak nem Fuadzillabácsi Richland ámokfutását vette át a média 2013Q3-mal?
Egyébként egyszerű kitalálni a Kaveri APU startját. Majd, ha az AMD bejelenti a következő évi AFDS időpontját, akkor ahhoz kell számolni +/- 1 hónapot. Minden évben az AFDS fő témája az új APU lehetőségei, szóval a startot is úgy igazítják.Fuadzillabácsi Richlandjével nem kell foglalkozni, mert az nem 28 nm-es fejlesztés. A Richland az a fizikailag is egyetlen Piledriver modullal rendelkező Trinity lapka. Semmiféle új generáció, vagy mi.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Ma már annyira modulárisak ezek a fejlesztések, hogy simán kivehető egy modul a dizájnból komolyabb áttervezés nélkül. Ha majd 10-15k ért fogják adni a kétmagosokat, akkor lesz értelme, hogy 40 mm2-rel kisebb a lapka.
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
stratova
veterán
Emez a 18. oldaltól lehet érdekes, de hoz példát a 2.5D és a 3D stacking-re különböző memóriák esetén (36.o.).
Értelmezésem szerint HPC szegmensben a 2.5D+3D szükséges a hatékonyabb hőelvezetés miatt, mobil vonalon az egész chip készülhet 3D TSV-vel. De ha bárki részletesebben elmélyedt a témában az megoszthatná gondolatait, ne éljek tévedésben
Az pedig már végkép csak az én elképzelésem, hogy ha Kaveri esetleg stacked memóriát kap, akkor az APU-MEM kapcsolat 2.5D TSV lehetne; viszont ha ennyire friss e fejlesztés - így drága is egyben - maga a memória esélyesebben lenne GDDR5M, mintsem HBM Wide I/O.(#46) Abu85:
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Napelem
- DJI topic
- Megvásárolható a legolcsóbb kagylótelefon
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- Amazon Fire TV stick/box
- Parfüm topik
- Kompakt vízhűtés
- Fehér zakót öltenek a Super Flower platinás Leadex VII Pro tápjai
- Brogyi: CTEK akkumulátor töltő és másolatai
- Kerékpárosok, bringások ide!
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen